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通信设备选择导热垫片时，需综合评估以下工程参数：
导热系数：通常通信设备使用的硅胶导热垫导热系数在 0.8 W/m·K 到 15 W/m·K 以上。对于5G基站、大功率射频放大器等高功率密度组件，通常需要选择导热系数更高（如 7W~12W/m·K）的材料。
硬度与应力：高导热往往伴随材料变硬，但高回弹应力容易导致芯片受损。因此，通信设备（尤其是光模块、激光雷达等结构应力敏感器件）通常需要选用超低硬度、低压缩应力的垫片，以避免光信号传输失效。厚度与压缩特性：厚度必须与组件和散热器之间的机械间隙相匹配。通常建议保留 20%~50% 的压缩范围，以确保垫片在装配压力下充分贴合不平整的表面。
长期可靠性与低挥发性：通信基站等设备通常在户外或机房连续稳定运行，要求垫片在长期温度循环和老化测试中保持稳定，且挥发率极低，避免硅油渗出污染精密电路或光学元件。
