聚酰亚胺（Polyimide, PI）作为一种高性能有机高分子材料，以下是其主要性能特点：
产品详情
简单介绍：
PI制品凭借其综合性能，在高技术领域的多样化应用中扮演关键角色，从微电子到航空航天，其材料特性不断推动技术革新。
详情介绍：
1. 耐高温性能：
极端温度适应性：PI材料可在-269℃（液氦温度）至400℃长期稳定工作，短期可耐受更高温度（如500℃以上），兼具优异的低温韧性和高温稳定性。
热稳定性：高温下不易分解，热分解温度通常超过500℃，且长期使用过程中机械性能、电气性能衰减极低。
2. 机械性能：
高强度与刚性：拉伸强度可达200MPa以上，弯曲模量高达4GPa，优于许多金属材料，适用于高应力环境。
抗蠕变与抗疲劳：在持续载荷下形变量小，动态机械性能出色，适合长期承载或往复运动部件。
低摩擦与自润滑：摩擦系数低（约0.15-0.25），无需额外润滑剂，减少磨损，适用于轴承、密封件等。
3. 电气绝缘性能：
高介电强度：击穿电压可达300kV/mm以上，体积电阻率≥10¹⁷Ω·cm，适用于高压环境。
低介电常数与损耗：介电常数（约3.4）和介电损耗（<0.005）优异，信号传输损耗低，适用于高频电子设备。
耐电弧与耐漏电痕迹：表面可承受高压电弧而不易碳化，适用于开关触点等易电弧放电场景。
4. 化学与耐环境性能：
耐化学腐蚀：对酸、碱、有机溶剂等表现出优异耐受性，仅少数强极性溶剂（如浓硫酸）对其有影响。
耐辐射与老化：可耐受γ射线、X射线等高能辐射，户外长期暴露下抗紫外线老化性能出色。
低吸水率：吸水率<0.5%，潮湿环境下性能稳定，适用于高湿度或水下应用。
5. 加工与成型优势：
多样化成型工艺：可通过注塑、挤出、模压、烧结等方式加工，可制造薄膜（如柔性电路板）、纤维、复合材料、精密零件等。
尺寸稳定性：热膨胀系数低（约2-4×10⁻⁵/℃），高温下形变量小，适合精密光学或电子设备。
表面可改性：可通过涂层、镀膜等方式增强耐磨、导电或生物相容性。
6. 应用拓展特性：
生物相容性：部分PI制品可植入人体，用于人工关节等部件。
低密度与轻量化：密度约1.4-1.6g/cm³，替代金属时可显著减重，适用于航空航天等减重需求场景。
导热性可调：可通过填料改性实现导热或隔热功能，如导热PI用于芯片散热。
典型应用领域：
电子电气：柔性电路板（FPC）、耐高温连接器、电机绝缘层、高频通讯元件等。
航空航天：发动机密封件、高温传感器、卫星结构部件等。
机械工业：轴承保持架、真空泵叶片、精密齿轮等。
新能源：燃料电池隔膜、光伏组件封装材料等。
通过以上特性，PI制品在极端环境下的可靠性和多功能性得以体现，成为高性能工程材料中的佼佼者。
