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簡單介紹：
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通信設備選擇導熱墊片時，需綜合評估以下工程參數：
導熱係數：通常通信設備使用的矽膠導熱墊導熱係數在 0.8 W/m·K 到 15 W/m·K 以上。對於5G基站、大功率射頻放大器等高功率密度組件，通常需要選擇導熱係數更高（如 7W~12W/m·K）的材料。
硬度與應力：高導熱往往伴隨材料變硬，但高回彈應力容易導致芯片受損。因此，通信設備（尤其是光模塊、激光雷達等結構應力敏感器件）通常需要選用超低硬度、低壓縮應力的墊片，以避免光信號傳輸失效。厚度與壓縮特性：厚度必須與組件和散熱器之間的機械間隙相匹配。通常建議保留 20%~50% 的壓縮範圍，以確保墊片在裝配壓力下充分貼合不平整的表麵。
長期可靠性與低揮發性：通信基站等設備通常在戶外或機房連續穩定運行，要求墊片在長期溫度循環和老化測試中保持穩定，且揮發率極低，避免矽油滲出汙染精密電路或光學元件。
